L’électronique, un accompagnement
sur-mesure
L’étude et le routage de circuits imprimés nous permettent de concevoir des cartes électroniques dans l’optique de répondre à tous vos besoins.
Trois phases sont nécessaires pour la réalisation d’un circuit imprimé.
Phase 1
La phase CAO consiste à effectuer les interconnexions entre les différentes puces électrotoniques ceci afin de permettre une communication numérique ou analogique entre tous les composants.
Un fichier gerber sera généré afin de lancer la production du PCB.
Phase 2
La production d’un circuit imprimé appelé PCB consiste à créer la structure mécanique afin de recevoir tous les composants et les interconnexions. La conductivité entre les composants se fait à l’aide de pistes de cuivre préalablement dessinées durant la phase de CAO.
Plusieurs supports mécaniques sont disponibles afin de répondre aux différentes contraintes d’un projet :
1. FR4 « feuilles stratifiées époxy renforcées de fibre de verre »,
2. SMI « substrat métallique isolé » PCB en aluminium.
3. FPC ou FLEX « Flexible Printed Circuit ».
Phase 3
La dernière phase consiste à effectuer le soudage des composants sur le PCB par refusion.
Une pâte à braser est appliquée via un stencil permettant uniquement de poser de la pâte à souder sur les zones des composants.
Après cette étape, les composants sont mis en place, puis le PCB sera mi au four.
Par ce procédé, une température élevée est appliquée, la soudure fond et crée les joints de soudure entre les composants et les pistes de cuivre.
